وحدة المعالجة المركزية مروحة تبريد ماستر لتبريد الكمبيوتر المحمول

هناك ثلاثة أنواع من أجهزة التوصيل الحراري:

1: التوصيل الحراري للنحاس النقي (الألومنيوم النقي): تتميز هذه الطريقة بكفاءة توصيل الحرارة منخفضة نسبيًا، لكن هيكلها بسيط وسعرها رخيص. تستخدم العديد من المشعات الأصلية هذه الطريقة.

2: الأنابيب النحاسية الموصلة للحرارة: وهي لا تزال الطريقة الأكثر استخدامًا في الوقت الحاضر. أنبوبها النحاسي مجوف ومملوء بنوع من السائل الموصل للحرارة. عندما ترتفع درجة الحرارة، يتبخر السائل الموجود في الجزء السفلي من الأنبوب النحاسي ويمتص الحرارة، وينقلها إلى زعانف تبديد الحرارة. وبعد انخفاض درجة الحرارة، يتكثف ويتحول إلى سائل، والذي يتدفق عائداً إلى قاع الأنبوب النحاسي. تتميز هذه الدورة بكفاءة عالية في التوصيل الحراري، لذلك تستخدم معظم المشعات هذه الطريقة في الوقت الحاضر.

3: الماء: ويشار إليه عادة بالتبريد المائي، وينقسم إلى تبريد مائي متكامل وتبريد مائي منقسم. فهو يزيل الحرارة من وحدة المعالجة المركزية عن طريق الماء، ثم يتم نفخ الماء ذو ​​درجة الحرارة العالية بواسطة المروحة عند مروره عبر العادم البارد المتعرج (يشبه في هيكله مشعاع المنزل)، ويصبح ماء باردًا ويدور مرة أخرى.

2، العوامل المؤثرة على تأثير تبديد الحرارة

كفاءة نقل الحرارة: كفاءة نقل الحرارة هي المفتاح لتبديد الحرارة، وهناك أربعة عوامل تؤثر على كفاءة نقل الحرارة.

1: عدد وسمك أنابيب الحرارة: كلما زاد عدد أنابيب الحرارة كلما كان ذلك أفضل. بشكل عام، 2 كافية، 4 كافية، و6 أو أكثر مشعات متطورة؛ كلما كان الأنبوب النحاسي أكثر سمكًا، كلما كان ذلك أفضل.

2: عملية قاعدة نقل الحرارة: هناك ثلاثة أنواع: الاتصال المباشر لأنابيب الحرارة، ولحام القاع النحاسي، ولوحة النقع.

3: شحم السيليكون الموصل الحراري: نظرًا لمشاكل عملية التصنيع، لا يمكن أن يكون هناك سطح اتصال مسطح تمامًا بين قاعدة الرادياتير ووحدة المعالجة المركزية (حتى لو كنت تبدو مسطحًا جدًا، يمكنك رؤية الأسطح غير المستوية تحت عدسة مكبرة). لذلك، من الضروري وضع طبقة من شحم السيليكون ذات موصلية حرارية أعلى لملء هذه المناطق غير المستوية للمساعدة في توصيل الحرارة. الموصلية الحرارية لشحوم السيليكون أقل بكثير من تلك الخاصة بالنحاس، لذلك فقط قم بتطبيق طبقة رقيقة بالتساوي، إذا كان الطلاء سميكًا جدًا، فسيؤثر ذلك بالفعل على تبديد الحرارة.

تتراوح الموصلية الحرارية لشحوم السيليكون العامة من 5 إلى 8، كما أن هناك أيضًا غالية الثمن للغاية حيث تتراوح الموصلية الحرارية من 10 إلى 15.

4: العملية عند تقاطع زعانف تبديد الحرارة وأنابيب الحرارة؛ يتم إدخال أنابيب الحرارة بين الزعانف لنقل الحرارة إليها، وبالتالي فإن عملية المعالجة عند تقاطعها تؤثر أيضًا على التوصيل الحراري.

5: منطقة الاتصال بين الزعانف والهواء

تتحمل الزعانف مسؤولية كبيرة في تبديد الحرارة، ومهمتها نقل الحرارة التي يرسلها أنبوب الحرارة إلى الهواء، لذا يجب أن تكون الزعانف أكبر قدر ممكن

عند ملامستها للهواء، تقوم بعض الشركات المصنعة بتصميم بعض النتوءات بعناية لزيادة مساحة سطح الورقة قدر الإمكان

6: حجم الهواء

يمثل حجم الهواء إجمالي حجم الهواء الذي يمكن للمروحة توصيله في الدقيقة، ويتم التعبير عنه عادةً بوحدة CFM. كلما زاد حجم الهواء، كان تبديد الحرارة أفضل.

مروحة تبريد 12 سم

مبرد وحدة المعالجة المركزية TR4 وSP3

AMD SP5 4U Active LGA 6096 CPU Cooler

زعانف سحاب أنبوب النحاس غرفة التبريد

مبرد وحدة المعالجة المركزية لـ Intel 115X Mini-ITX

LGA1150/1155/1156 مبرد وحدة المعالجة المركزية Intel Mini

معلومات اساسية

قدرات التداول

الوسم : سيد برودة مروحة وحدة المعالجة المركزية لتبريد الكمبيوتر المحمول، الصين مروحة تبريد وحدة المعالجة المركزية الرئيسية لمصنعي تبريد الكمبيوتر المحمول والموردين والمصنع, مبرد وحدة المعالجة المركزية لتطبيقات إنترنت الأشياء, أجزاء مبردة وحدة المعالجة المركزية, التحكم في درجة حرارة مبردات وحدة المعالجة المركزية, CPU Cooler لتطبيقات المنازل الذكية, صفقة مبردات وحدة المعالجة المركزية, وحدة المعالجة المركزية تبريد بيع